久々にはんだ付けのエントリー
以前、QFNパッケージをはんだ付けしたエントリーを書きましたが、久々に写真を撮ってみたくなるようなはんだ付けをしてみました。
その時はこんな感じです。
今回のブツはこれ。
右側にあるモジュールを左側の基板へはんだ付けしてみます。
表面実装のモジュールなので、裏側はこんな感じです。
中途半端にピンが立てられそうでもありますが、ピンのピッチは1mmちょっとかなぁ？相手の基板が表面実装仕様なので、そのまま付けましょう。
ちなみに、横から見るとこんな感じです。
そう、まったく足に相当する部分がありません。QFNの再来か・・・
でもね、そんなに難しくないんですよ。位置決めさえパシッとやってしまえば。
で、こんな感じです。
ね？？簡単でしょ？(^ ^)
足が無いパッケージとかモジュールからすればQFPパッケージなんてお茶の子さいさいな訳で！(笑)
ハンダが足の代わりなんですか？ハンダだけでも抵抗にはならないんですね。コテサキは細いんでしょうね。
シローソンさん、どもども！
このモジュールですけれど、はんだは単にモジュールを固定しているだけと言う方が正解かもしれません。モジュールの裏にあるパッド(金色の部分)と基板のランドを面接触させて、動かない様に外側を固定しているという感じと思って頂ければ(^ ^)
世間では良くはんだ付けを「接着剤の様に・・・」と思われている様なのですけれど、基本は部品と部品の導電部分の面接触だったり点接触になります。その周りを固める感じです。バイクの部品とかでもシリコンゴムで周囲を固めているポッティングってありますよね？あれと同じです。
ただ、はんだはキチンと対象物に適度な熱が加わっていれば、フラックスと表面張力でスーッと内部まで入っていってなおかつ電気を流す役目もしますから、勿論それも期待していますけれどあくまでもはんだは予備的なものとして考えています。
とは言え、はんだの専門家が成り立つ位に奥が深い世界でもありますから、私なんぞまだまだですけれどねっ！(笑)
※はんだ付けの不良は即製品の不良率に直結するので、生産技術のキモだったりします(^ ^)